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直播 | TESCAN 提SOLARIS X升你在半導(dǎo)體領(lǐng)域的分析能力
直播 | TESCAN SOLARIS X 提升你在半導(dǎo)體領(lǐng)域的分析能力
摘要：2024年3月5日16:00直播，從半導(dǎo)體分析的最新進展，到提高吞吐量和質(zhì)量的工具演示，您將收獲克服半導(dǎo)體樣品分析挑戰(zhàn)的寶貴經(jīng)驗。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)朝著集成度、密度和小型化的更大目標(biāo)發(fā)展，保持領(lǐng)先勢在必行。
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標(biāo)記日歷2024年3月5日，我們誠邀您參加一場“將改變您處理半導(dǎo)體樣品分析的方式”的網(wǎng)絡(luò)研討會。本次會議將深入探討影響半導(dǎo)體樣品分析的最新趨勢和技術(shù)，并展示TESCAN SOLARIS X的尖端功能。
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主題：無論是半導(dǎo)體深度截面切割，制作無鎵離子污染的TEM樣品，以及實現(xiàn)逐層剝離，高吞吐量與質(zhì)量保證TESCAN SOLARIS X 皆可兼顧
時間：2024年3月5日（周二）下午4:00
演講人：Lukas Hladik | TESCAN集團 產(chǎn)品市場經(jīng)理
內(nèi)容預(yù)告
行業(yè)發(fā)展洞察
全面了解半導(dǎo)體行業(yè)對小型化和高密度集成化的追求。了解這些趨勢如何重塑設(shè)備的功能、速度和功耗。
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技術(shù)深度探究
了解所有關(guān)于TESCAN SOLARIS X的信息，該系統(tǒng)具有快速、大面積切割和樣品制備的能力，而不會受到Ga+離子暴露的不利影響。
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實際演示
體驗現(xiàn)場演示，展示TESCAN SOLARIS X 熟練處理各種復(fù)雜樣品，從OLED顯示組件到14nm FinFET CPU材料等等。
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您將收獲
從半導(dǎo)體分析的最新進展，到提高吞吐量和質(zhì)量的正確工具演示，您將收獲克服半導(dǎo)體樣品分析挑戰(zhàn)的寶貴經(jīng)驗。
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想要深入了解半導(dǎo)體技術(shù)的各個方面，我們誠邀您訪問我們的新網(wǎng)站
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相約專家
Lukas Hladik, 是TESCAN集團經(jīng)驗豐富的產(chǎn)品市場經(jīng)理，自2012年以來一直在公司發(fā)揮重要作用。他專注于等離子FIB-SEM和失效分析解決方案，他的專業(yè)知識深深植根于半導(dǎo)體研發(fā)，并與全球半導(dǎo)體行業(yè)密切相關(guān)。
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現(xiàn)在預(yù)訂您的位置，加入半導(dǎo)體前沿技術(shù)的專家社區(qū)。具體參加會議可移步至公眾號：TESCAN公司
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我們期待您的參與！
