基本原理就是利用強(qiáng)電場(chǎng)將燈絲的電子匯聚到尖端發(fā)射出，燈絲一般為金屬鎢，在尖端鍍有一層二氧化鋯，然后再通過聚光鏡將電子束聚焦成很小的束斑，束流推進(jìn)器進(jìn)一步高壓加速電子束，以及減少像差，電/磁透鏡更進(jìn)一步聚焦束流，再減小像差，最后經(jīng)掃描線圈打到樣品表面。高速電子打到樣品表面后，樣品原子的低能量核外電子吸收電子能量躍遷到高能級(jí)，然而躍遷到高能級(jí)的這類電子不會(huì)穩(wěn)定存在，還會(huì)自發(fā)輻射回到低能級(jí)。

  Thermo Scientific? Helios? 5 Laser PFIB提供了無與倫比的能力，極端大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。具有創(chuàng)新的，完全集成的飛秒激光器，它提供最快的材料去除率和最高的切割面質(zhì)量，是毫米尺度范圍納米分辨率下最快的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。

產(chǎn)品參數(shù)：

飛秒激光PFIB

最大體積：2000×2000×1000μm3
最大束流：~1mA（等效于離子束電流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)完全集成在倉(cāng)室中，并具有相同的重合點(diǎn)，
實(shí)現(xiàn)精確、可重復(fù)的切割位置和3D表征。
一次諧波：波長(zhǎng)1030納米（紅外），，脈沖持續(xù)時(shí)間<280fs
二次諧波：波長(zhǎng)515納米（綠），脈沖持續(xù)時(shí)間<300fs
電子光學(xué)：
☆ 三束重合點(diǎn)  WD=4mm（與SEM/FIB相同）
☆ 可變物鏡（電動(dòng)）
☆ 極化：水平/垂直
☆ 脈沖頻率： 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度：<250nm
保護(hù)擋板：自動(dòng)SEM/PFIB保護(hù)擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編譯
安全性：連鎖激光器外殼（一級(jí)安全）

特點(diǎn)與用途：

☆ 對(duì)于毫米尺度的截面，最快的材料去除速度比典型的Ga + FIB要快15,000倍

☆ 統(tǒng)計(jì)相關(guān)的亞表面和3D數(shù)據(jù)分析，在更短的時(shí)間內(nèi)獲得更大的體積
☆ 精確和可重復(fù)的切割放置與三束重合在樣品上
☆ 通過提取亞表面TEM薄片或塊快速表征深部特征，用于三維分析
☆ 高通量處理具有挑戰(zhàn)性的材料，如不導(dǎo)電或離子束敏感樣品
☆ 快速和簡(jiǎn)單的表征空氣敏感樣品，對(duì)于成像和截面制備不需要在不同儀器之間轉(zhuǎn)移
☆ 包含Helios 5 PFIB平臺(tái)的所有功能，包括最高質(zhì)量的Ga-free TEM和APT樣品制備以及極高的高分辨率成像能力

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注：該產(chǎn)品未在中華人民共和國(guó)食品藥品監(jiān)督管理部門申請(qǐng)醫(yī)療器械注冊(cè)和備案，不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途。